10 月 8 日消息 9 日零点,AMD ZEN 3 架构处理器即将发布,现在华硕发布了三款新主板为其提供支持。
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ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO
ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO 采用了 16 供电模组(最高支持 90A)+ProCool II 特质实心电源接口 + 第 3 代内存优化技术,8 层 PCB 设计 + 内置导热管的超大 VRM 散热片 + 更冷静的芯片组散热 + 双 M.2 散热片,支持 PCIe 4.0 技术,板载 2.5G 网卡 + WiFi 6 + 双 M.2 接口 + 数量可观的 USB 3.2 接口
ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI
ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI 采用16供电模组设计(最高支持90A),内置静音风扇的超大VRM散热片+热管+特制导热垫+双M.2散热片,支持PCIe 4.0,板载2.5G网卡+WiFi 6,通过附赠Hyper M.2 ×16 Gen 4扩展卡可拓展6个M.2 SSD设备。
TUF GAMING X570-PRO(WI-FI)
TUF GAMING X570-PRO(WI-FI)采用精选军规用料,12+2 DrMOS供电模组,ProCool特质实心电源接口,6层PCB设计,超大散热片+M.2散热片,支持PCIe 4.0技术,双M.2接口+USB 3.2 Gen 2高速接口,板载2.5G网卡+ WiFi 6无线网卡。
另外,华硕还表示华硕500系列主板(X570/B550/A520)现已上线对应BIOS版本以更好地支持AMD Zen 3处理器。
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华硕发布三款新主板,为AMD Zen 3处理器宣传保质期
10 月 8 日消息 9 日零点,AMD ZEN 3 架构处理器即将发布,现在华硕发布了三款新主板为其提供支持。
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ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO
ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO 采用了 16 供电模组(最高支持 90A)+ProCool II 特质实心电源接口 + 第 3 代内存优化技术,8 层 PCB 设计 + 内置导热管的超大 VRM 散热片 + 更冷静的芯片组散热 + 双 M.2 散热片,支持 PCIe 4.0 技术,板载 2.5G 网卡 + WiFi 6 + 双 M.2 接口 + 数量可观的 USB 3.2 接口
ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI
ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI 采用16供电模组设计(最高支持90A),内置静音风扇的超大VRM散热片+热管+特制导热垫+双M.2散热片,支持PCIe 4.0,板载2.5G网卡+WiFi 6,通过附赠Hyper M.2 ×16 Gen 4扩展卡可拓展6个M.2 SSD设备。
TUF GAMING X570-PRO(WI-FI)
TUF GAMING X570-PRO(WI-FI)采用精选军规用料,12+2 DrMOS供电模组,ProCool特质实心电源接口,6层PCB设计,超大散热片+M.2散热片,支持PCIe 4.0技术,双M.2接口+USB 3.2 Gen 2高速接口,板载2.5G网卡+ WiFi 6无线网卡。
另外,华硕还表示华硕500系列主板(X570/B550/A520)现已上线对应BIOS版本以更好地支持AMD Zen 3处理器。
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