近日，联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu 昨日表示，联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产
该 3nm 车载芯片预计交由台积电进行生产，据此前 T 客邦报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的 3nm 芯片制程，并预计将于今年 12 月采用 N3E 的解决方案。
Jerry Yu 称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备。将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。”
此外，5 月 29 日，英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行在台北国际电脑展 2023 中宣布达成合作，二者将共同开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的车用 SoC，可实现芯粒间的互联互通，并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。
蔡力行先前也曾表示，联发科将推出 “Dimensity Auto” 汽车平台，并将整合英伟达 AI 和 GPU IP。联发科与英伟达还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件技术。
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联发科计划在不久的将来推出最先进的车载芯片
近日，联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu 昨日表示，联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产
该 3nm 车载芯片预计交由台积电进行生产，据此前 T 客邦报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的 3nm 芯片制程，并预计将于今年 12 月采用 N3E 的解决方案。
Jerry Yu 称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备。将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。”
此外，5 月 29 日，英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行在台北国际电脑展 2023 中宣布达成合作，二者将共同开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的车用 SoC，可实现芯粒间的互联互通，并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。
蔡力行先前也曾表示，联发科将推出 “Dimensity Auto” 汽车平台，并将整合英伟达 AI 和 GPU IP。联发科与英伟达还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件技术。
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