Intel宣布未来4年推出5代CPU工艺,堪比友商的2nm、1.8nm水平

2022-09-15 11:08 编辑:
编辑有话说:Intel计划在4年内推出5代CPU工艺,这相当于友商的2nm、1.8nm水平。这个计划显示了Intel在技术研发上的雄心壮志,但要看他们能否如期完成并实现技术突破。

星爷的电影《功夫》中,火云邪神说了一句话狠经典,“天下武功,无坚不摧,唯快不破”,再厉害的功夫也会被击败,但速度快到极致就没人能打败你,这句话也对当前的Intel很适用,过去14nm节点他们用了6年时间才升级,但从2021到2025年的4年时间中,他们要推出5代CPU工艺。

在日前的以色列海法的TechTour活动上,Intel也谈到了CPU开发周期的问题,特别提到了12代酷睿Alder Lake到13代酷睿Raptor Lake的变化,过去开发一代CPU至少要3年的时间,13代酷睿大大缩减了时间,只用了2年左右时间就完成了

有人肯定要说13代酷睿架构及工艺没变,就是12代酷睿的改良版,但是对Intel这样的大公司来说,哪怕架构没有大改,之前的开发周期也是这样的,需要按部就班完成。

Intel计划4年里推出5代CPU工艺 相当于友商的2nm、1.8nm水平

目前12代、13代酷睿还是Intel 7工艺的,按照Intel的规划,他们要在4年里推出5代CPU工艺,接下来还有Intel 4、Intel 3及Intel 20A、18A,前面的两代会使用EUV工艺,20A开始进入埃米级节点,放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管,相当于友商的2nm、1.8nm水平。

同时Intel也会在20A、18A上首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Intel计划4年里推出5代CPU工艺 相当于友商的2nm、1.8nm水平

Intel CEO基辛格之前在财报会议上透露,Intel 3及20A、18A三款工艺进展良好,不仅没有延期,甚至会提前量产,其中18A原定是2025年上半年,现在会提前到2024年下半年,这一年中20A、18A工艺都会量产。

2025年也是Intel实现4年量产5代工艺的关键点,这也是Intel立志重返半导体工艺领导者的基础,20A及18A工艺有望超越台积电、三星的2nm及后续工艺

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  • 发布时间:2022-09-15 11:08:05
  • 最后一次修改时间:2023-09-15 20:26:14
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