ROG 6天玑至尊版:2022年最强无挖孔手机发布!

2022-08-31 11:28 编辑:
编辑有话说:ROG 6天玑至尊版采用了无挖孔设计,搭载了强大的天玑9000+处理器。性能强劲,运行流畅,游戏体验出色。同时,无挖孔设计让屏幕更加完整,视觉效果更佳。总体来说,ROG 6天玑至尊版是一款性能出色且具有时尚外观的手机。

今天,91mobile放出了ROG 6天玑至尊版的渲染图。如图所示,ROG 6天玑至尊版采用上下对称的全面屏方案,无刘海无挖孔,后置三颗摄像头,支持8K视频拍摄。和ROG游戏手机6相比,ROG 6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+,这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型,也是业界第一款天玑9000+游戏手机

ROG 6天玑至尊版:2022年最强无挖孔手机发布!

它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程,在Geekbench中,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。

据悉,天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%

除了搭载联发科天玑9000+,ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

该机将于9月19日正式发布。

ROG 6天玑至尊版:2022年最强无挖孔手机发布!

左边两款是ROG游戏手机6,右边两款是ROG 6天玑至尊版

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  • 发布时间:2022-08-31 11:28:39
  • 最后一次修改时间:2023-09-15 20:39:58
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