12月6日Intel最新消息，Intel 已准备投产4nm芯片：2nm和1.8nm也在进行中，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予厚望，一方面开放接纳三方客户，另一方面也在先进制程上发力。
据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，它将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。
同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。
其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。
Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到2024下半年就绪，分别用在下一代酷睿和数据中心产品上。
此前，18A规划是在2025年，如今来看，进展非常顺利，甚至要超前。
据悉，从Intel 3nm开始，将采用全新的RibbonFET晶体管取代当前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供电技术。所谓RibbonFET其实就是Inetl对于GAA（环绕栅极）晶体管的改进，后者已被三星3nm首发。
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下一个巨无霸来了！Intel 4nm芯片进入量产前奏，2nm和1.8nm全速前进！
12月6日Intel最新消息，Intel 已准备投产4nm芯片：2nm和1.8nm也在进行中，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予厚望，一方面开放接纳三方客户，另一方面也在先进制程上发力。
据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，它将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。
同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。
其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。
Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到2024下半年就绪，分别用在下一代酷睿和数据中心产品上。
此前，18A规划是在2025年，如今来看，进展非常顺利，甚至要超前。
据悉，从Intel 3nm开始，将采用全新的RibbonFET晶体管取代当前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供电技术。所谓RibbonFET其实就是Inetl对于GAA（环绕栅极）晶体管的改进，后者已被三星3nm首发。
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